高速無停頓影像測量：設備的 XY 主機驅動器與頻閃照明同步，載物臺移動無需停頓即可連續開展圖像測量。其可選配的 Stream 功能能顯著縮短針對多測量點工件的整體耗時，適合半導體封裝 FO-PLP 的 RDL 工序位置信息等需高通量測量的場景。

跟蹤自動對焦：部分型號搭載 TAF（Tracking Auto Focus）功能，可快速對移動中的測量對象動態對焦，降低因聚焦耽擱的時長，大幅提升測量吞吐量，有助于提高自動化流水線上的檢測效率。

2D 與 3D 復合測量：它是搭載非接觸位移傳感器的復合測量機，除常規 2D 坐標及尺寸測量，憑借掃描功能，還可針對微細階梯差和 3D 形狀執行測量，能應對壓制成型品、塑料成型品或切削產品等多種需 3D 測量的工件。

色度點傳感器應用：配備波長聚焦式非接觸位移傳感器，即色度點傳感器。其用 LED 作光源，光源帶自動調光能力，對反射率差異的不同材質，也可穩定連續測量。

多類型照明及數字變倍支持：其白光 LED 照明為通用測量提供穩定光源，另提供配置 RGB 彩色 LED 的版本，可按工件特性調節，利于增強邊緣檢測準確性。同時，其數字變倍功能可按需進一步放大顯示圖像，便于觀測被測物細節。

自動溫度補償：主機與工件位置均配置了溫度傳感器，通過自動溫度補償功能，可減少環境或工件溫度變化對精密測量造成的精度干擾，幫助其在適宜工況下維持穩定的高精度表現。

可選配接觸式測量：作為 CNC 影像測量系統，其可安裝選件觸摸觸發測頭。利用該測頭，單臺設備同時兼容非接觸影像及接觸式測量，并能在自動測量流程內借助探針模塊轉換架，靈活切換兩種測量模式。

大尺寸工件拼接測量：測量大于視野范圍的大型工件時，可啟用拼接功能獲取完整圖像。拼接后無需重復定位工作臺，便于快速找出測量點，減少大型被測物的測量操作麻煩。

數據處理與分析：借助 QVPAK 等適配軟件解析測量數據，支持生成高度、內外徑等結果，并可輸出點云數據。同時能銜接 FORMPAK-AP 等形狀評估分析軟件，執行自由曲面評價、輪廓度分析及與 3D CAD 設計數據的公差比對等復雜任務