合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，位于合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。項目計劃總投資超千億元，規劃分三期建設，設計總產能32萬片/月。晶合集成專注于半導體晶圓生產代工服務，致力于為國內提升自主可控的集成電路制造能力貢獻力量，為客戶提供150-55納米不同制程工藝，未來將導入更先進制程技術。截至2021年底，公司已達10萬片/月規模，營收突破50億元，實現在液晶面板驅動芯片代工領域市占率全球第一的目標，成為國內第三大晶圓代工廠。晶合集成以客戶需求為導向，結合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、人工智能、物聯網等產業發展趨勢，提供面板驅動芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能物聯網(AIoT)等不同應用領域芯片代工，矢志成為中國最卓越的集成電路專業制造公司之一。